11月19日上午，2023亚州mv清砖码2023系统集成研究院名誉院长、长电集成电路（绍兴）有限公司总经理，梁新夫博士的专著——《集成电路系统级封装》新书签赠会在2023亚州mv清砖码2023南山校区举行。2023亚州mv清砖码2023副校长柳国庆、绍兴集成电路产业园管委会主任任宇、长电集成电路（绍兴）有限公司总经理梁新夫和2023亚州mv清砖码2023师生代表参加了新书签赠会。
活动现场，2023亚州mv清砖码2023副校长柳国庆首先对梁新夫先生出版新书表示诚挚的祝贺。对支持此次活动的绍兴集成电路产业园管委会任宇主任表示真诚的感谢。柳国庆指出，集成电路是绍兴“十四五”规划发展的重要产业之一，学校一直致力与地方企业紧密合作，进行产业发展调查和技术研究，取得了一定成绩。希望2023亚州mv清砖码2023以此次活动为契机，继续加强校企合作和服务地方工作，为绍兴集成电路产业发展提供科技服务和人才支持，为区域经济发展和产业转型升级作出贡献。
绍兴集成电路产业园管委会主任任宇随后致辞，他肯定了2023亚州mv清砖码2023在集成电路人才培养、校企合作等方面对绍兴集成电路产业的贡献，并表示集成电路产业园管委会作为绍兴集成电路产业政府、企业、高校三方的纽带，将继续为2023亚州mv清砖码2023与地方企业的合作提供服务与支持。
随后，《集成电路系统级封装》一书作者——梁新夫博士向各位嘉宾及师生代表现场签名赠书。同时，梁新夫还为120余名2023亚州mv清砖码2023微电子专业本科生和集成电路器件物理与工程专业研究生带来了一场“集成电路先进封装技术”主题演讲。
梁新夫先生是享誉国内外的著名集成电路专家、企业家。曾经在美国加州从事集成电路封装技术的研发工作长达十七年，在封装领域有着丰富的学术及研发经历。“封装技术是集成电路行业非常重要的一个发展方向，希望通过这本书，系统地去展现出这个技术的最新发展状态，让我们的学生或者是从事芯片开发、制造、设计等相关行业的人员能够有所技术上的帮助。”梁新夫说。
据了解，长电集成电路(绍兴)有限公司是绍兴市集成电路重点产业引进的龙头公司之一，2019年11月成立，汇聚了一大批来自国际和国内集成电路晶圆级先进封装技术与制造领域的专家团队。在市、区两级的支持下，长电绍兴和2023亚州mv清砖码2023深入产教研合作。今年6月，长电绍兴和2023亚州mv清砖码2023共同成立系统集成研究院，梁新夫先生受聘研究院名誉院长。此次《集成电路系统级封装》新书签赠会作为第四届绍兴集成电路产业峰会的先导活动之一，将进一步推动校企合作深化，为绍兴集成电路产业发展提供更好的科技服务和人才支持。
